AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了(le)AMD新系列AI芯片MI350,并(bìng)将该系列芯片与(yǔ)英伟达做了对比。
苏姿丰称(fēngchēng),自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的AI加速器(jiāsùqì)。通过推出MI350系列,AMD实现了Instinct系列史上最大(zuìdà)的一次性能飞跃。MI350系列将是(shì)有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样(tóngyàng)的(de)(de)硅片,区别在于MI355支持(zhīchí)更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式(shùjùgéshì),例如(lìrú)FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达(dá)288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达(wěidá)GB200的1.6倍,在多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时(shí),MI355每(měi)秒可以(kěyǐ)产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与(yǔ)更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户投资MI355,每美元的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。
按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这两款芯片都采用(cǎiyòng)CDNA3架构。据苏姿丰介绍(jièshào),通过(tōngguò)推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署,在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户(kèhù)。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉(tèsīlā)。
新推出的MI350系列(xìliè)芯片(xīnpiàn)则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在(zài)(zài)本月早些时候(zǎoxiēshíhòu)开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和(hé)公有云实例。她表示,在MI355之后(zhīhòu),AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。
除了AI芯片,苏姿丰(sūzīfēng)还介绍了下一代(xiàyídài)AI基础设施方案Helio。该(gāi)方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域是英(yīng)伟达的主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商(chǎngshāng)之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次(cǐcì)AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额(yíngyèé)(yíngyèé)74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日(rì)的2026财年一季度,英伟达营收(yíngshōu)441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局和对行业的展望(zhǎnwàng)。
苏姿丰称,人工智能系统正在变得(biàndé)超(chāo)级复杂,全栈解决方案(jiějuéfāngàn)因此十分关键。在过去几年,AMD显著扩大(kuòdà)了(le)对外投资,包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测数据中心人工智能(réngōngzhìnéng)加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元(yìměiyuán)。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理(tuīlǐ)将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年(jǐnián)内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也(yě)将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个(shùbǎiwàngè)专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府(zhèngfǔ)和研究机构合作建设高性能计算(jìsuàn)(jìsuàn)和AI基础设施,现已积极参与(jījícānyù)40多个相关(xiāngguān)项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示(biǎoshì)。
(本文来自第一(dìyī)财经)
当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了(le)AMD新系列AI芯片MI350,并(bìng)将该系列芯片与(yǔ)英伟达做了对比。
苏姿丰称(fēngchēng),自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的AI加速器(jiāsùqì)。通过推出MI350系列,AMD实现了Instinct系列史上最大(zuìdà)的一次性能飞跃。MI350系列将是(shì)有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样(tóngyàng)的(de)(de)硅片,区别在于MI355支持(zhīchí)更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式(shùjùgéshì),例如(lìrú)FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达(dá)288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达(wěidá)GB200的1.6倍,在多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时(shí),MI355每(měi)秒可以(kěyǐ)产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与(yǔ)更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户投资MI355,每美元的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。
按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这两款芯片都采用(cǎiyòng)CDNA3架构。据苏姿丰介绍(jièshào),通过(tōngguò)推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署,在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户(kèhù)。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉(tèsīlā)。
新推出的MI350系列(xìliè)芯片(xīnpiàn)则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在(zài)(zài)本月早些时候(zǎoxiēshíhòu)开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和(hé)公有云实例。她表示,在MI355之后(zhīhòu),AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。
除了AI芯片,苏姿丰(sūzīfēng)还介绍了下一代(xiàyídài)AI基础设施方案Helio。该(gāi)方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域是英(yīng)伟达的主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商(chǎngshāng)之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次(cǐcì)AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额(yíngyèé)(yíngyèé)74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日(rì)的2026财年一季度,英伟达营收(yíngshōu)441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局和对行业的展望(zhǎnwàng)。
苏姿丰称,人工智能系统正在变得(biàndé)超(chāo)级复杂,全栈解决方案(jiějuéfāngàn)因此十分关键。在过去几年,AMD显著扩大(kuòdà)了(le)对外投资,包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测数据中心人工智能(réngōngzhìnéng)加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元(yìměiyuán)。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理(tuīlǐ)将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年(jǐnián)内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也(yě)将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个(shùbǎiwàngè)专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府(zhèngfǔ)和研究机构合作建设高性能计算(jìsuàn)(jìsuàn)和AI基础设施,现已积极参与(jījícānyù)40多个相关(xiāngguān)项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示(biǎoshì)。
(本文来自第一(dìyī)财经)



相关推荐
评论列表
暂无评论,快抢沙发吧~
你 发表评论:
欢迎